三星芯片
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三星芯片厂员工出现首例感染病例，生产工作未因此受到影响
3月31日消息，三星电子今天表示，三星旗下一家位于韩国的芯片工厂的出现一名员工已确诊新冠肺炎，公司已要求曾与他近距离接触过的员工在家自我隔离，同时该员工的工作区域被关闭消毒，但工厂生产没有受到影响。这是三星芯片厂首例感染新冠的病例，此前三星位于龟尾市的智能手机工厂有几名员工确诊，导致该厂暂停生产，这家工厂主要负责三星智能手机面向韩国国内市场部分的生产，其主要生产任务是高端手机。
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三星芯片代工计划曝光 6nm 5nm和4nm接踵而至
?去年 10 月，三星芯片工厂正式开始使用其7LPP(7nm低功耗+)制造工艺生产芯片，此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在 2019 年下半年采用其精制的6LPP(6nm低功耗+)技术开始批量生产芯片。此外，该公司表示将推出其首款5LPE(5nm低功耗早期)SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE(4nm低功耗早期)工艺的开发。
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三星芯片断供 苹果B计划曝光
在日本对韩国限制出口氟聚酰亚胺、光刻胶和氟化氢等关键半导体材料之后，苹果已开始担忧。
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郭明錤：苹果 2020 年 iPhone 5G 或同时采用高通、三星芯片方案
?今天天风国际分析师郭明錤最新苹果研究认为，苹果与高通专利和解意味着 2020 年下半年发布的新款 iPhone 将支持 5G。
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领跑25年后：三星芯片收入超Intel成新霸主
今年的三星大赚特赚，利润多次创了新记录，这背后的推手还是他们芯片上的强势表示，赶上内存、SSD涨价风潮，同时处理器代工业务也是顺风顺水。据日本媒体报道称，三星今年 1 月至 9 月，三星半导体业务收入为53. 15 万亿韩元(约合 492 亿美元)，同比增长46%。英特尔同期半导体收入为 457 亿美元，同比增长6%。
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三星芯片销售额首超英特尔 成为全球第一大芯片制造商
【TechWeb报道】6月28日消息，据国外媒体报道，三星即将发布的Galaxy S8可能吸引了众多人的目光，然而三星的芯片业务也
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半数三星芯片 iPhone 6s内存曝光
此前传闻下一代iPhone的内存将会增至2GB，而现在来自韩国媒体的消息则似乎证实了这样的说法。根据《韩国时报》的报道称，三星已经与苹果签订协议，超过半数的下一代iPhone都将采用三星的内存芯片。同时来自熟知双方交易的...
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三星：全球汽车芯片短缺或将波及智能手机芯片订单
芯片制造商急于满足对汽车芯片的需求，目前正满负荷运转，限制了接受新订单的能力，进而可能会延缓为移动设备设计的芯片的交付。三星周四表示，这种对代工厂的挤压，以及随后移动设备订单的任何放缓，都可能影响对其DRAM和NAND内存芯片的需求。这两种芯片使得智能手机和平板电脑能够同时执行多项任务。
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三星在2020年向韩国芯片合作伙伴支付超过4.5亿元的奖励
三星电子公司周三表示，2020年向韩国的半导体合作伙伴公司支付了超过777亿韩元(合4.5亿人民币)的奖励，因为这家韩国科技巨头试图建立健康的当地芯片产业的生态系统。
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消息称特斯拉将联合三星研发5纳米自动驾驶芯片
特斯拉团队正在努力转向更为复杂的AI框架，以改善自动导航功能，为此特斯拉与三星合作研发5纳米芯片。三星目前正在向特斯拉供应14纳米芯片。
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三星与AMD合作正在开发新芯片，性能对标苹果A14 Bionic
三星在最近发布了其最新的旗舰智能手机Galaxy S系列，包括了Galaxy S21，S21Plus和S21Ultra，这三个型号都使用了三星自家的Exynos2100或是高通骁龙888处理器。
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博通成为三星Galaxy S21 Ultra的WiFi 6E芯片供应商
博通公司（Broadcom）是Wi-Fi6E芯片的供应商，三星在其刚刚发布的高端智能手机Galaxy S21 Ultra上就使用了该公司的新品，本次博通为S21Ultra提供的是BCM4389 芯片。
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三星获得大量芯片制造订单，自家Exynos2100生产也十分紧张
全球半导体芯片的短缺现象，从汽车行业开始蔓延到了IT行业。根据半导体行业观察家表示，由于来自世界各地大客户的大量订单，三星电子甚至无法按计划为其规划好智能旗舰手机芯片的生产计划。
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三星正式发布首款集成 5G 的 Exynos 2100 移动芯片
三星于昨晚在2021年度消费电子展（CES2021） 上正式发布了年度旗舰芯片——Exynos2100 5G。这款芯片目前已经开始量产，三星Galaxy S21系列将成为首批搭载该芯片组的手机。
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消息称英特尔正与台积电、三星洽谈部分芯片生产外包
据彭博社报道，英特尔公司正在考虑让台积电、三星电子等亚洲公司为其提供和生产芯片。目前这三家公司已进行了相关事宜的洽谈，但谈判处于更早期的阶段，在其芯片先进制造工艺投产不断延期之后，英特尔对外包计划尚未作出最终决定。
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英特尔可能将7纳米芯片生产外包给台积电或三星电子
外媒报道称，英特尔正在考虑将核心的半导体芯片生产业务外包给外部公司。这家芯片巨头正在寻求通过将半导体设计和制造业务分开，来重新获得对市场的控制，因为目前英特尔在芯片制造领域面对AMD这样的强敌时，已经逐渐失去了市场。
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三星GalaxyA32现身Geekbench，采用联发科天玑720芯片
最近三星即将发布的入门级5G手机Galaxy A32现身Geekbench平台，这款手机处理器的型号也被曝光，为联发科MT6853V，这是继本月初泄露的CAD渲染图之后，第二次重大信息泄露。
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三星Exynos1080性能怎么样 三星首款5nm芯片配置参数介绍
三星Exynos1080性能怎么样？11 月12 日， 三星 Exynos 在上海举办了首场面向中国市场的新品发布会，并发布了具有旗舰级性能的 Exynos1080 移动处理芯片。这款与 Vivo 合作开发的新品的重点是直接整合了毫米波5G modem。
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三星Exynos1080芯片性能怎么样 Exynos1080参数数据介绍
11月12日三星集团发布了旗下新一代手机处理器Exynos1080，这款处理器的性能怎么样，和麒麟9000、苹果A14相比有哪些方面的优势呢，我们来一起看下吧。
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三星电子计划明年向小米、OPPO和vivo供应Exynos芯片
11月4日消息，据国外媒体报道，三星电子旗下的系统LSI业务部门计划明年向小米、OPPO和vivo供应Exynos芯片。如今，大多数中国一线制造商都依赖高通和联发科的处理器，但这种情况很快就会改变。据报道，在2020年初向vivo供应Exynos 980和880后，三星希望将其Exynos芯片技术提供给包括小米和OPPO在内的第三方手机品牌。外媒报道称，三星计划在2021年上半年为中国智能手机制造商的一些廉价智能手机提供Exynos系列处理器（A
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三星：将在2021年向小米、OPPO和vivo供应Exynos芯片
据外媒报道，三星表示，将在2021年向小米、OPPO 和 vivo 供应 Exynos 系列处理器。
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高通、联发科劲敌 消息称三星明年将向小米/OPPO/vivo供应Exynos芯片
在5G时代，手机处理器越来越重要了，现在国内多数厂商都要依赖高通、联发科的5G处理器，不过这个情况很快就要改变了，消息称三星Exynos处理器明年也会进入小米、OPPO以及vivo公司手机中。大家
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三星将于11月12日发布下一代芯片Exynos 1080 ：用于中端Galaxy手机
三星中国分公司已经安排了11月12日在上海举行的Exynos1080芯片组发布会。除了内置的5G，目前关于该芯片的信息很少，但是三星已经透露了一些线索。该公司最近透露，Exynos1080将是980的直接继承者，980采用了较新的Cortex-A78CPU内核和Mali-G78显卡。换句话说，Exynos1080并不是为Galaxy S这样的旗舰手机设计的，而是为Galaxy A系列这样的中端系列手机设计的。这并不一定意味着它运
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消息称三星只单纯给华为供应OLED屏 美国不允许芯片申请
昨天有消息称，三星拿到了美国商务部的许可证，可以向华为供货了，不过从实际情况看，三星只是向华为供应OLED屏。PS：很显然也是为Mate40系列...按照日经中文网最新的报道，三星电子透露消息称
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外媒：三星寻求加快5nm及3nm芯片制程工艺研发
据国外媒体报道，在2015年为苹果代工的A9芯片在iPhone 6s上的续航能力不及台积电所生产芯片一事出现之后，三星就再也未能获得苹果A系列处理器的代工订单，苹果的订单也就全部交给了台积电。失去了苹果订单的三星，虽然依旧获得了高通等公司的订单，但在芯片制程工艺方面，三星也要落后于台积电一段时间，相同的制程工艺，台积电都是率先大规模投产。外媒最新的报道显示，在芯片制程工艺方面落后台积电一
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消息称三星仅输出OLED屏：美国未通过向华为供应芯片申请
今天早些时候，有消息称三星拿到了美国商务部的许可证，可以向华为供货了，这引起了很多人关注。从外媒的报道的来看，拿到许可证的是三星显示。据《科创板日报》的报道，三星获美国商务部许
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Geekbench曝光三星Galaxy M02新机规格：骁龙450芯片组+3GB运存
继6月在印度推出售价8999卢比（约820RMB）的GalaxyM01机型之后，Geekbench又曝光了三星GalaxyM02入门新机的规格。由基准测试数据库可知，代号SM-M025F的该机配备了高通骁龙450SoC和3GBRAM，售价有望与上一代持平（不超过10000卢比/910RMB）。
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三星Galaxy S21将采用骁龙875旗舰芯片 还有这些消息
前不久外媒 SamMobile 今日报道称，多个媒体报道称三星提前量产和推出其下一代旗舰 Galaxy S 系列。外媒向一个亚洲的消息来源求助，对方证实三星确实将在 2021 年 1 月初推出 Galaxy S21 系列机型，大约2月份正式发
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手机芯片天梯榜更新，三星Exynos 1080为何能强势领先？
按照惯例，每年第四季度又是一轮手机高端芯片的大换血。各家芯片厂商都在摩拳擦掌，希望能通过新一代产品抢先占领性能梯队的制高点，从而争夺更多的曝光度、客户和订单。今年当然也不例外，三星和华为即将推出最新的高端芯片Exynos 1080和海思麒麟9000。这两款产品的性能已然刷新了手机芯片天梯榜的最高记录，将高通骁龙865等旗舰芯片甩在了身后。根据安兔兔跑分记录，三星Exynos 1080的成绩为693600分，华为麒麟9000的成绩为69360
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明年1月发布！三星Galaxy S21系列爆料：首发骁龙875旗舰芯片
随着下半年Note20系列旗舰的发布，三星手机部门的主要精力已经放在了明年初即将推出的全新Galaxy S21系列上，虽然距离该机的亮相还有近半年的时间，但目前关于该机外观和配置的爆料已十分密集。现在有最新消息，近日有外媒发布最新消息称，全新的三星Galaxy S21系列旗舰将于2021年1月份与大家见面。据外媒SamMobile最新发布的消息显示，三星正在以前所未有的速度加快推进Galaxy S21系列的量产进程，新旗舰很快就会跟大?
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